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鍍鎳問(wèn)題與解決方案匯總
理化部：魏國(guó)
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問(wèn) 題 |
可 能 原 因 |
解 決 方 法 |
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（1）鍍層粗糙 |
A． 陽(yáng)極鎳粒進(jìn)入鍍液
B． 過(guò)濾芯損壞滲入活性碳或酸液中有固體懸浮物 C． 夾具包膠破損造成金屬離子進(jìn)入鍍液 D． 空氣鼓泡時(shí)帶入粒狀物質(zhì) E． 前處理缸中帶來(lái)大物質(zhì)顆粒 F． 鐵銅等雜質(zhì) G． 使用自來(lái)水（硬水）帶入Ca。
H． 鍍鎳前表面已粗糙 |
1． 檢查更換破損的陽(yáng)極袋，觀察過(guò)濾芯上是否有金屬粒子，必要時(shí)整缸過(guò)濾再電鍍。 2． 檢查過(guò)濾芯質(zhì)量，必要時(shí)更換。
3． 清潔夾具，加強(qiáng)保養(yǎng)，必要時(shí)重新包膠。
4． 檢查空氣過(guò)濾器裝置 5． 檢查漂洗水中是否有臟污，更換漂洗水. 6． 分析鍍液中Fe Cu含量，進(jìn)行鎳缸碳處理 7． 檢查陽(yáng)極袋及空氣管是否有白色結(jié)晶物，冷卻溶液并過(guò)濾至儲(chǔ)存槽做除鈣處理，使用軟水或去離子水。 8． 檢查前工序表面粗糙情況加以改善。 |
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（2）針孔 |
A． 潤(rùn)濕劑含量低。 B． PH值低 C． 溫度太低 D． 前處理不良
E． 空氣攪拌或機(jī)械攪拌不足
F． 鍍鎳液或前處理液中有油脂
G． 光亮劑含量太低 H． 基銅孔隙 I． 鐵銅等雜質(zhì) |
1． 做霍爾槽實(shí)驗(yàn)，根據(jù)需要添加潤(rùn)濕劑。 2． 檢查PH值并調(diào)整（加堿式碳酸鎳可提高PH）。 3． 量度溫度是否合適，必要時(shí)更換加熱器。 4． 用水膜破裂法檢查鍍鎳前PCB的清洗效果，必要時(shí)更換前清洗液改善清洗。 5． 檢查空氣管是否堵塞或漏氣，必要時(shí)更換管道或增加鼓泡孔數(shù)；加強(qiáng)陰極移動(dòng)。 6． 關(guān)掉攪拌檢查溶液表面是否存在油膜。確保壓縮空氣無(wú)油；更換前處理液；用碳芯過(guò)濾鍍液。 7． 用霍爾槽試驗(yàn)，調(diào)高光劑含量。 8． 鍍鎳前后觀察板子表面，找出多孔的原因。 9． 檢查濾芯和陽(yáng)極袋是否為棕色，若是就進(jìn)行碳處理。 |
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問(wèn) 題 |
可 能 原 因 |
解 決 方 法 |
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（2）針孔 |
J． 鎳或硼酸濃度過(guò)高 K． 硼酸不足 L． 有機(jī)污染
M． 鍍液中有懸浮微粒 |
10.分析其濃度，調(diào)低至****值。 11.分析調(diào)整. 12.加針孔防止劑MT-80 1-2毫升/升或活性炭處理. 13.過(guò)濾去除,同時(shí)檢查陽(yáng)極袋是否破損 |
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（3）整板顏色發(fā)暗 |
A． 光亮劑含量低 B． 溫度低 C． 攪拌不足 D． PH低 E． Ni含量低 F． 有機(jī)污染 |
1． 用霍爾槽檢查或分析光亮劑含量并調(diào)整。 2． 測(cè)量溫度，提高至****值。 3． 檢查空氣鼓泡或陰極移動(dòng)效果，并加以改善。 4． 測(cè)PH值，提高至****。 5． 分析Ni含量，提高至控制范圍。 6． 視情況進(jìn)行碳處理。 |
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（4）低電流密度區(qū)顏色發(fā)黑 |
A．金屬雜質(zhì) |
1．分析Cu和Zn含量，檢查是否有板子掉在槽底，調(diào)低PH至3.0-3.5，用不銹鋼瓦楞板假鍍數(shù)小時(shí)。 |
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（5）高電流密度區(qū)顏色發(fā)黑 |
A． PH值低 B． 溫度低 C． 光亮劑含量低 D． 有機(jī)污染 |
1． 檢查并調(diào)高pH值。 2． 測(cè)量溫度調(diào)至****值。 3． 同2G。 4． 同3F。 |
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（6）鍍鎳呈層狀沉積 |
A． 電接觸時(shí)有時(shí)無(wú) B． 有機(jī)雜質(zhì)污染 |
1． 檢查陽(yáng)極，陰極是否接觸良好，加以改善。 2． 同3F。 |
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（7）高電流密度區(qū)燒焦 |
A． 電流密度太高 B． PH值高 C． 電壓太高
D． 溫度低 E． 鎳含量低 F． 光亮劑含量低 G． 空氣攪拌不足或不均 H． 有機(jī)雜質(zhì)污染 |
1． 校驗(yàn)電鍍面積是否計(jì)算準(zhǔn)確，降低電流密度。 2． 檢查PH值調(diào)至****值。 3． 檢查陽(yáng)極面積，陽(yáng)極袋，Cl-濃度和電氣接觸情況并加以改善。 4． 測(cè)溫度并調(diào)至****值。 5． 分析鎳含量，調(diào)整至****值。 6． 添加光亮劑至****值。 7． 調(diào)整 8． 活性炭處理 |
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問(wèn) 題 |
可 能 原 因 |
解 決 方 法 |
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（8）鎳層延展性差 |
A． 光亮劑含量低 B． 金屬雜質(zhì)污染 C． 有機(jī)污染 D． 硼酸含量低 |
1． 分析光亮劑含量增加至****值。 2． 分析鐵含量，必要時(shí)進(jìn)行碳處理。 3． 碳處理。 4． 分析硼酸濃度提高至****值。 |
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（9）部分區(qū)域鍍不上鎳 |
A． 前處理清洗效果差
B． 有機(jī)雜質(zhì)污染 |
1． 用水膜破裂檢查鍍鎳前的板面清洗，必要時(shí)更換清洗液。 2． 視情況進(jìn)行碳處理。 |
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（10）鎳和銅的結(jié)合力差 |
A．前處理清洗不好/活化差
B．堿/氰化物殘余中和不好 |
1． 檢查鍍鎳前處理狀況，試驗(yàn)活化效果必要時(shí)更換清洗劑或活化液。 2． 用PH試紙檢查板表面PH值。加強(qiáng)鍍鎳前的酸活化。 |
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（11）鎳和后面的鍍金層結(jié)合力差 |
A． 鍍鎳后水洗時(shí)間太長(zhǎng) B． 板子沒(méi)有帶電人金缸 C． 鎳溶液有機(jī)污染，鎳鍍層壓力大 D． 鍍金液PH值高 E． 鍍鎳液PH值高 |
1． 減少漂洗時(shí)間至****值。 2． 板子須帶電入金缸，檢查夾具和板子須接觸良好。 3． 視情況進(jìn)行碳處理。
4． 檢查PH調(diào)低至****值。 5． 調(diào)低至****值。 |
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（12）打線不良
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A． 有機(jī)污染 B． 無(wú)機(jī)污染 C． PH太高 D． 鎳含量太低 E． 溫度太低 |
1． 活性炭處理 2． 弱電解 3． 分析調(diào)整 4． 分析調(diào)整 5． 提高溫度 |
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（12）打線不良 |
F． 陽(yáng)極面積太小極化 G． 金槽問(wèn)題 |
6． 調(diào)整陰陽(yáng)極面積比 7． 檢查金槽 |
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（13）分布力差 |
A． 有機(jī)污染 B． 洗凈不完全 C． 鋅、鉛等無(wú)機(jī)物污染 |
1． 活性炭處理 2． 改善前處理 3． 弱電解 |
附錄一 鍍鎳溶液的感污量
Cu2+ 0.01g/l；NO3- 0.2g/l ； Zn2+ 0.02g/l ； Fe2+、Fe3+ 0.03g/l；
Pb2+ 0.01g/l ； Cr2O72-、CrO42- 0.01g/l； Al3+ 0.01g/l。
附錄二 雜質(zhì)對(duì)光亮電鍍鎳的影響
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現(xiàn)象 |
雜質(zhì)種類 | |||||||||
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鐵 |
銅 |
三價(jià)鉻 |
六價(jià)鉻 |
鋅 |
鉛 |
鋁 |
硝酸根 |
有機(jī)物 |
油脂 | |
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允許含量（mg/l） | ||||||||||
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200 |
20 |
75 |
10 |
20 |
5 |
100 |
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韌性 |
降低 |
降低 |
降低 |
降低 |
降低 |
降低 |
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降低 |
降低 |
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應(yīng)力 |
增加 |
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增加 |
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增加 |
增加 |
增加 |
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硬度 |
增加 |
增加 |
增加 |
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增加 |
降低 |
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|
增加 |
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針孔 |
易發(fā)生 |
易發(fā)生 |
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易發(fā)生 |
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易發(fā)生 |
極易發(fā)生 |
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耐蝕性 |
降低 |
差 |
降低 |
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稍降低 |
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差 |
差 |
差 |
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高電流處 |
易燒焦 |
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易燒焦 |
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易燒焦 |
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低電流處 |
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暗黑 |
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難沉積 |
暗黑 |
暗黑 |
|
難沉積 |
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外觀 |
粗糙 |
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粗糙 |
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條紋 |
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亮度差裂紋 |
發(fā)花黑粗糙 |
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光亮復(fù)蓋能力 |
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降低 |
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顯著降低 |
降低 |
降低 |
顯著降低 |
降低 |
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分散能力 |
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降低 |
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